行業(yè)概述

機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用已非常普遍，應(yīng)用范圍也越來(lái)越廣，涉及到半導(dǎo)體外觀(guān)缺陷、尺寸大小、數(shù)量、平整度、間隔、定位、校準(zhǔn)、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等的檢測(cè)和測(cè)量。

檢測(cè)內(nèi)容包括：

電子元器件外觀(guān)檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀(guān)檢測(cè)、硅片外觀(guān)檢測(cè)、IC芯片、電子鏈接器平整度檢測(cè)等。

打光難點(diǎn)：

產(chǎn)品形式多樣、檢測(cè)精度高、由于材料與工藝等原因產(chǎn)品本身特征不太明顯，因此對(duì)打光的要求比較高。